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华为回应拟境内发债200亿:发债用于ICT建设
信源:香港经济日报|编辑:2019-09-12| 网址:http://www.popyard.org     抄送朋友打印保留

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9月11日晚,华为回应拟境内发债200亿,称今天正式提交发债文件,首次在境内发行公募债券。本次发债所获资金将用于持续聚焦ICT基础设施建设,为客户提供更好的产品解决方案与服务。

华为表示,公司一直坚持通过合理的融资布局,持续优化资本架构,以确保公司财务稳健。中国境内债券市场快速发展,目前市场容量全球第二,债券融资已成为中国境内重要的融资渠道之一。公司通过境内发债打开境内债券市场,将进一步丰富融资渠道,优化整体融资布局。

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同时指出,华为公司运营所需要的资金主要来自于企业自身经营积累、外部融资两部分,以企业自身经营积累为主(过去5年占比约90%),外部融资作为补充(过去5年占比约10%)。公司经营稳健,现金流充裕。

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9月11日,有媒体报道称,华为投资控股有限公司正在筹划在银行间市场发行一单中期票据,本期发行规模约为30亿元,期限为3年,主承销商为中国工商银行,评级机构为联合资信评级,主体长期信用等级和债项评级均为AAA。该期债券发行有可能会成为华为在境内债券市场上的首次发债融资。根据募集说明书显示,华为拟注册的中期票据规模为200亿元。

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