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华为已开始生产不含美国芯片的智能手机
信源:华尔街日报|编辑:2019-12-02| 网址:http://www.popyard.org     抄送朋友打印保留

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美国科技公司正在获得重新与华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)做生意的许可,但可能为时已晚:这家中国智能手机巨头已开始生产不含美国芯片的智能手机了。

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华为9月份发布的与苹果公司(Apple Inc.)的iPhone 11竞争的最新款Mate 30手机配备了曲面屏、电话和广角镜头,根据瑞银(UBS)和Fomalhaut Techno Solutions的分析,Mate 30不含美国配件。Fomalhaut Techno Solutions是一家日本技术实验室,他们对Mate 30进行了拆解,以探究其内部构造。

今年5月,随着与中国的贸易紧张关系升级,川普政府禁止美国公司向华为供货。这一行动阻止了高通(Qualcomm Inc., QCOM)以和英特尔(Intel Co., INTC)等企业向华为出口芯片,不过各公司在确定部分供货可以不受禁令影响后,在今年夏天恢复了一些部件的发货。

美国商务部负责出口许可证的监督发放,部长罗斯(Wilbur Ross)上个月说,美国的芯片制造商正在获得其他一些货物的发货许可。他表示,美国商务部已经收到近300份许可证申请。

与此同时,华为在摆脱对美国零部件依赖方面取得了重大进展。

华为长期以来一直依赖Qorvo Inc.和思佳讯(Skyworks Solutions Inc., SWKS)等供应商。位于北卡罗来纳州的Qorvo生产用于连接智能手机和信号塔的芯片,位于马萨诸塞州沃本的思佳讯也生产类似的芯片。华为还使用博通(Broadcom Inc., AVGO)和Cirrus Logic Inc.(CRUS)供应的零部件。位于圣何塞的博通是蓝牙和Wi-Fi芯片的生产商,位于得克萨斯州奥斯汀的Cirrus Logic生产音频芯片。

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