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中国国产芯片工艺获新突破 芯片市值单日大涨800亿
信源:中国时报|编辑:2020-01-14| 网址:http://www.popyard.org     抄送朋友打印保留

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近日,中芯国际14nm生产线正式投产,提前一年实现量产,12nm亦开始客户导入。这令芯片市值单日大涨800亿元人民币(1元人民币约合0.145美元)。

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媒体称,美国向荷兰施压,以取消对华芯片设备销售。(VCG)

中国大陆媒体《证券时报》北京时间1月14日报道,据中芯国际官网报道,中芯南方集成电路制造有限公司(中芯南方)已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺,这是国内第一条14nm工艺生产线,成为中国内地最先进的集成电路生产基地。据悉,中芯国际从2015年开始研发14nm,目前良品率已经达到95%。

《中国集成电路产业发展推进纲要》曾提出,到2020年16/14纳米制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平。中芯南方14纳米实现量产,意味着中国大陆提前一年完成了重要发展目标。

中国国内另一家芯片巨头——华虹半导体进展也不小。1月12日下午,在华虹集团2020年全球供应商迎新座谈会上,华虹集团总工程师赵宇航表示,集团14纳米FinFET工艺全线贯通,SRAM良率超过25%,2020年将快速推进。

不仅是中芯国际,其他大型半导体公司生产线也在陆续投产。根据天风证券统计,2019年中国共计有12座晶圆厂投产,其中包括10个12英寸的晶圆厂和2个8英寸的晶圆厂。其中中芯南方12英寸14纳米生产线正式投产,标志着中国大陆集成电路生产工艺向前推进一步。 天风证券预计,从2020年开始,投产的项目将陆续开始进入扩产阶段。目前处于产能爬坡状态的晶圆厂共有13座,涉及投资金额超过530亿美金。现有产能大约33万片/月,未来会爬坡到超过100万片/月。2020年随着下游需求增长,半导体行业景气度提高,预计产能爬坡将按计划或者超预期进行。

中国目前在建的半导体厂还有14家,涉及投资规模超过600亿美金,规划产能超过100万片,至少有5家半导体厂将在2020年投产,其中包括紫光国芯、武汉弘芯,涉及投资金额超过420亿美金。


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