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揭中国华为“塔山计划”,参与公司名单流出
信源:香港01|编辑:2020-08-12| 网址:https://www.popyard.org     抄送朋友打印保留

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有消息称,由于台积电等无法代工中国华为芯片,导致无法生产华为芯片,华为在内部开启“塔山计划”,不过,消息遭业内人士否认。

据报道,华为已经开始与相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,预计年内建成,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。整体思路则是华为建立资源池,通过入股、合作研发等合作方式,扶植半导体材料、设备企业。但是华为主要做实验,不做重资产量产投入,帮助跑通产线为目的。

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华为旗下的芯片设计公司海思半导体是台积电第二大用户。(Reuters)

目前华为并未对此进行回应,不过有接近华为的人士表示,近期华为内部有一些关于“塔山”的说法,包括合作研发去“A”的关键半导体设备等。

需要指出的是,华为是否自建芯片生产线仍存疑,也有半导体业内人士表示,建设芯片制造产线至少需要十多年的积累,而且很难脱离美国技术。前不久华为消费者业务首席执行官(CEO)余承东也谈到,华为进入芯片行业十多年,但是并没有涉及到晶圆制造领域。

如今看来,华为如何在美国持续的打压下生存,将是华为长期的课题。

报道称,据流传的资料显示,这项计划的战略目标非常明确,即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节,实现半导体技术的全面自主可控。 据悉,第一批入围计划的中国公司有16家,包括上海微电子、沈阳芯源、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通、中科飞测、上海睿励、上海精测、科益虹源、中科晶源。

分析人士认为,虽然代工厂动力没有华为足,但因为关系华为生死存亡,唇亡齿寒的道理大家都懂。所以可能会比市场预期要快,市场觉得5年做出28nm,但实际上华为可能忍受不了这么长时期。因此进度会比市场预期的快,可能是几条线并行推进。目前入华为资源池的国产设备、材料,有几家上市公司,也有没上市的,规模都不大。塔山计划主要解决中国半导体企业一盘散沙的问题。


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