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台积电集体“倒戈”,3nm芯片技术不保,结局正在恶化
信源:经济参考报|编辑:2021-05-17| 网址:https://www.popyard.org     抄送朋友打印保留

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芯片制造作为全球最难的技术之一,已经成为各国必争的“核”武器。目前,台积电无论是在技术还是在产能方面,都遥遥领先于其它任何企业,这已经成为不争的事实。

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根据专业机构的数据统计,台积电的圆晶市场份额达到了55%,三星约为20%,虽然数字相差极大,但它们所掌握的芯片制造技术却相差无几,并且都已经开始对3nm芯片进行风险试产。台积电作为全球最先进的圆晶企业,却在自主决定权上存在欠缺,甚至在很多时候需要依靠他国的技术供应商来决定自身的发展方向,这并不是一个积极的信号。

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台积电3nm技术转移

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